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AMD还有试错的机会么?

时间:2015-06-19 09:29  编辑:组装电脑网  围观次数:    评论
  借E3开幕之机,AMD昨天在北京和洛杉矶同时发布了其新一代显示卡Radeon R9/R7 300系列主流产品,以及代号为Fiji(斐济)的革命性产品Radeon R9 Fury X。在苦等了近两年后,AMD的新产品终于走到了前台,而其竞争对手在此期间已经“升级”了两代产品,即使是刨去之前各类马甲升级产品,AMD的产品更新速度也远逊色于竞争对手,200系列所建立的领先优势丧失殆尽。AMD急需一次大幅度的技术升级,再次拉开距离。
amd
 
  Radeon R9 Fury就是这样一款产品,它带来了太多令人眩目的技术革新。这颗代号为Fiji的巨型芯片内,采用了直接集成显存的HBM(High Bandwidth Memory)技术,从而实现了高达4096位的显存带宽,比上一代产品带宽增加60%,同时能很好地控制功耗和显卡尺寸。此外,VR、4K、DX 12、OpenGL 4.5等技术,在新一代产品上全部是标配功能,无疑,在技术上AMD再次大幅度领先。
 
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  这不是AMD第一次建立技术层面的优势。在IT领域,“小”公司不乏独到技术,但是如何能够将这样的技术,以合理的成本及合适的收入,推广成为标准,却影响着企业的发展。别的不说,AMD近年来错过不少发展良机,无论是CPU上的双核、64位计算,还是显示卡上的视频加速、OpenCL,无不是当时首屈一指的领先及创新技术。
 
  有一句话叫做造势不如顺势,依靠自身力量,驱动整个市场以自己的技术为中心形成新的趋势,对不占据市场主导地位的厂商来说非常困难。在很多时候,AMD就是这样一个角色。特别是在面对制造这个永远翻不过去的槛时,英雄气短就是最好的注脚。要成为一流的企业,制定标准是终极目标,缺乏技术导向的话语权,使AMD的标准之路走得异常艰难,好的产品可以吸引暂时的用户关注、建立短时的市场优势,不断保持产品优势是非常辛苦的一件事。以Lisa Su为代表的技术派领导团队,为AMD带来了前所未有的“增强技术”信号,无论是在ARM上的大胆投入,还是Radeon上引入颠覆技术,为AMD的技术及产品形象再次造势。这个机会对目前的AMD来说,不能再错过。
 
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  AMD成也制造,败也制造,当年分拆GF(GlobalFoundries)何等的豪气,将自己变为Fabless(无工厂)半导体厂商,着力设计和研发的方向,正是他的出路所在。然而Radeon R9 Fury及HBM能否成式,决定性的因素仍是台积电的28nm制程工艺。虽然Fiji芯片面积已达550mm2,远小于NVIDIA GM200的630mm2水平,但是由于集成4GB片上显存,发热非常集中,这就是为什么整张显示卡功耗大幅下降,而Radeon R9 Fury X风冷及单槽解决方案难产,主推水冷散热的原因。就连一位AMD AIB伙伴大佬也向CHIP表示,这一代AMD显示卡的技术着实令人兴奋,但是在14nm制程到来之前,无论是AIB还是AMD都需要小心对待散热及成本优化工作,水冷是目前比较成熟和可靠的散热解决方案,风冷设计将出现在后续非公版产品上,而单槽卡型尚未提上日程。
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